1.加工精細，成品率高;
2.易于產品的辨識，達到防偽標識目的；
3.激光加工方式先進，精確度高；

該設備系德龍激光憑借自身強大的技術能力和制程經驗，成功開發出的新一代集切割、鉆孔和表面處理于一體的高端激光加工系統。其加工對象主要定位于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅以及各種合金和有機薄膜等機械加工難度大的材質；具有加工效率高、品質好、柔性強等特點。
 
設備優點：
加工效率高，工作穩定性好；
對材料熱影響小，外形美觀；
系統功能強大，適合任意圖形加工；
無內部損傷性微裂紋
可實現密集型鉆孔。
 
應用材質：
主要應用于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅、各種合金、有機薄膜等機械加工難度大的材質進行精密鉆孔和切割。尤其適用于玻璃、陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料的鉆孔。

采用超短脈沖(皮秒)激光，可對各種材料的精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工；具有精度高、熱影響區域極小、加工邊緣無毛刺和殘渣等優點。目前已在金屬、半導體、陶瓷以及多種高分子材料上進行了成功應用，是發動機噴嘴加工、飛機渦輪葉片和缸套表面處理以及其它表面微摩擦工程研究的理想工具。
 
產品名稱：         DeepPioneer
波    長：         1064nm、532nm、355nm可選
脈沖寬度：         ＜12ps
平均功率：         10W、25W
最小加工線寬：     3μm
最大加工徑深比：   1:20
最小加工孔徑：     50 μm
 
設備優點：
加工精度高，長期穩定性好；
加工線寬窄，品質高，熱影響區域��；
可加工圓、橢圓、多邊形等各種極不規則圖形和異形圖案；
最小孔徑可達30微米，最大徑深比可達1：20。
 
應用范圍：
主要應用于精細微加工，尤其是高品質鉆孔、切割以及劃槽處理，目前已在金屬、半導體、陶瓷、玻璃以及多種高分子材料上進行了成功應用。

激光蝕刻，用于半導體行業。

精度高，可對薄膜進行蝕刻，對基底沒有任何損傷。

材料去除

盲孔，各種材料均可做盲孔，深度1mm以內，邊緣效果好。

與傳統方式相比，激光焊接具有以下優勢：

1. 無接觸加工，對焊接零件沒有外力作用。
2. 激光能量高度集中，熱影響小，熱變形小。
3. 可以焊接高熔點，難熔，難焊的金屬，如鈦合金，鋁合金等�？蓪崿F某些異種材料間的焊接。
4. 焊接過程對環境沒有污染，在空氣中可以直接焊接，工藝簡便�！�

普通玻璃/鍍膜玻璃切割激光精密刻槽、劃片、切割

玻璃厚度： 0.1～3mm

崩邊小于50微米

切割邊緣光亮無毛刺，利用高階激光器可達到無崩邊