相對于傳統的濕法蝕刻,激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫,無須掩模,因此可靠性更強,良率更高,一致性更好,蝕刻線寬大小可調,圖形任意,該技術已經廣泛應用于觸摸屏,LCD,PDP,電子書,OLED等工業生產。而在其他應用領域,尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻,是其他傳統方法無法做到的。
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激光蝕刻,用于半導體行業。
精度高,可對薄膜進行蝕刻,對基底沒有任何損傷。
陶瓷基底,7~10微米鍍金層,激光精密蝕刻開孔~100微米直徑
最小正方形變長20微米
去除周圍無熱影響,底部平整,側壁光滑,應用于通訊傳感電路




描述:玻璃基板鉻鍍層的精密蝕刻,具有高分辨率,應用于光柵尺。

•描述:激光蝕刻鋁涂層,玻璃基板,
•蝕刻寬度:42micron
