該設備系德龍激光憑借自身強大的技術能力和制程經驗，成功開發出的新一代集切割、鉆孔和表面處理于一體的高端激光加工系統。其加工對象主要定位于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅以及各種合金和有機薄膜等機械加工難度大的材質；具有加工效率高、品質好、柔性強等特點。
 
設備優點：
加工效率高，工作穩定性好；
對材料熱影響小，外形美觀；
系統功能強大，適合任意圖形加工；
無內部損傷性微裂紋
可實現密集型鉆孔。
 
應用材質：
主要應用于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅、各種合金、有機薄膜等機械加工難度大的材質進行精密鉆孔和切割。尤其適用于玻璃、陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料的鉆孔。

采用超短脈沖(皮秒)激光，可對各種材料的精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工；具有精度高、熱影響區域極小、加工邊緣無毛刺和殘渣等優點。目前已在金屬、半導體、陶瓷以及多種高分子材料上進行了成功應用，是發動機噴嘴加工、飛機渦輪葉片和缸套表面處理以及其它表面微摩擦工程研究的理想工具。
 
產品名稱：         DeepPioneer
波    長：         1064nm、532nm、355nm可選
脈沖寬度：         ＜12ps
平均功率：         10W、25W
最小加工線寬：     3μm
最大加工徑深比：   1:20
最小加工孔徑：     50 μm
 
設備優點：
加工精度高，長期穩定性好；
加工線寬窄，品質高，熱影響區域��；
可加工圓、橢圓、多邊形等各種極不規則圖形和異形圖案；
最小孔徑可達30微米，最大徑深比可達1：20。
 
應用范圍：
主要應用于精細微加工，尤其是高品質鉆孔、切割以及劃槽處理，目前已在金屬、半導體、陶瓷、玻璃以及多種高分子材料上進行了成功應用。

高速不銹鋼薄金屬打孔，應用于濾網和液體霧化等領域

不銹鋼厚度：0.04～0.2mm

孔徑：0.005~0.1mm可選

最高鉆孔速度： 1000孔/秒

速度快，精度高，一致性好

SEM出孔

SEM入孔

•各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
•鉆孔厚度最厚可達5mm，鉆孔直徑最小可達0.2mm
•鉆孔速度快，良率高（>99%）
•可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設定
•可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
•切割時可直接形成倒角（Bevel）

•材料厚度500micron
孔直徑：400micron
節拍時間：20秒

•描述：高深徑比
孔直徑： 70micron
材料厚度：2毫米
適用于流量控制

  •描述：藍寶石晶圓精密鉆孔

材料厚度：0.25mm
孔直徑： 200micron

•晶體硅太陽能電池（ MWT）鉆孔
   在0.2晶片上鉆0.2毫米的孔，速度為0.2s/hole，側壁質量良好。 

  •描述：薄膜精密鉆孔

  •描述：PVC薄膜鉆孔，適用于電子行業