眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統的金屬/鈑金切割，但德力激光主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和超越，我們的切割效果具有熱影響區域小，精確度高，邊緣質量好，應用材料廣等優點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割。
共 7 個產品
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產品名稱： Glass Cutter
激光波長： 10.6μm
激光功率： 100W、250W（可選）
基板加工尺寸： 650mm×550mm
加工玻璃厚度： 0.33~1.1mm
切割速度： 350mm/s(最大)
切割精度： ≤±30μm
斷面起伏： ≤±30μm、
產品特點：
手動/自動上下料
切割不產生碎屑
無需研磨和清洗
精度高、生產效率高
應用領域：
薄膜太陽能基板
FPD液晶面板
ITO鍍膜玻璃
表面強化玻璃
背光玻璃
普通玻璃/鍍膜玻璃切割激光精密刻槽、劃片、切割
玻璃厚度： 0.1～3mm
崩邊小于50微米
切割邊緣光亮無毛刺，利用高階激光器可達到無崩邊
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波長： 355nm或266nm (DUV)
無熔渣，無熱效應，冷加工
不銹鋼、銅片等各類薄金屬切割，邊緣質量好，精度高，產出快，成本低
可適應金屬厚度 0.05mm～1mm
精度<30微米
CAD直接導入，可適應任意圖形
•描述：陶瓷插槽切割。
厚度：0.3mm
插槽寬度為1mm
•描述：陶瓷穿孔切割 •厚度：0.6mm• 錐度： 50 micron
描述：激光晶圓切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片
