作為取代傳統刀具切割的新生力量，激光正在硅晶圓劃片、玻璃晶圓劃片等方面初露鋒芒，廣泛應用于半導體，微機電，電子等行業，目前德力激光這方面的能力已經被充分證明，多個項目導入量產階段。
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德力激光提供激光設備租賃，可根據客戶需求定制租賃設備，派遣技術人員。
LED晶圓刻線
描述：銅基板晶圓刻線
激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少，LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產效率也提高了產能。激光刻劃較傳統的刀片切割不但提高了產出效率，同時提高了加工速度，避免的刀片磨損帶來的加工缺陷與成本損耗，總之激光加工精度高，加工容差大，成本低。
劃線寬度：14um，最小切割寬度：6um
