激光微觀加工在各行各業和科研領域都具有廣泛的應用，在某些應用方面，已經成為獨一無二不可取代的技術。
共 51 個產品
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LED封裝陶瓷支架切割劃片
打孔速度高于6個孔每秒！
30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸
藍寶石，玻璃，石英燈材料任意
強度達到要求，精度+/-0.002mm
大規模量產，月產能1000w條以上
德力激光能在各種堅硬的材質上進行加工，如金剛石，藍寶石，各種厚硬合金等
最大厚度：2mm
加工精度：+/-5um
加工尺寸：500*500mm
加工精度高，邊緣效果好，側壁光滑無毛刺。
不銹鋼狹縫多用于光學儀器，高端測量儀器。德力激光進行研究，可實現10*10um方槽切割
不銹鋼厚度：1mm以下
最小狹縫寬度：0.01mm
精度：0.005mm
無殘渣，無熱效應，具有良好的一致性。
可對任何材料進行開槽狹縫加工。
刻線線寬： 12-30μm，±3μm
刻線深度： 2-5μm，±2μm
刻線速度： 可調，最大4s/片
直線度： ±20μm
工作臺重復定位精度：±10μm
額定輸入電壓： 三相380VAC，50Hz/60Hz,帶保護地線
冷卻方式： 水冷
加工范圍： 125×125mm、156×156mm
應用領域：
專用于晶硅太陽能電池選擇性擴散
產品名稱： CellScriber
應用區域： a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波長： 1064nm·532nm·355nm
刻劃幅面： 1100×1400mm（標配）
刻劃線寬： 30-250μm
刻劃速度： 最大1200mm/s
分光數： 4或6或8
產品特點:
全自動CCD定位系統
全自動上下料系統（選配）
高效除塵系統
自動溫控系統
便捷控制系統
應用領域：（薄膜太陽能電池）
電極刻劃（P1、P2、P3）
絕緣線刻劃（P4）
產品名稱： CellScriber
應用區域： a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波長： 1064nm·532nm·355nm
刻劃幅面： 1100×1400mm（標配）
刻劃線寬： 30-250μm
刻劃速度： 最大1200mm/s
分光數： 4或6或8
產品特點:
全自動CCD定位系統
全自動上下料系統（選配）
高效除塵系統
自動溫控系統
便捷控制系統
應用領域：（薄膜太陽能電池）
電極刻劃（P1、P2、P3）
絕緣線刻劃（P4）
藍寶石是繼金剛石之外最為堅硬的材質，薄玻璃易碎易崩邊，這兩種材質都是在精細加工上面難度比較大的。德力激光致力于微細加工技術的研發，在藍寶石和薄玻璃手機蓋板切割上積累了豐富的經驗。
厚度：1mm以下
精度：0.005mm（視材料厚度而定）
切割效率高，邊緣效果好
微流量控制一般作為連續微流量液源使用，在醫療、電子、軍
事、環保等領域有著廣泛的應用。但該產品由于其特殊性，對
精度等各方面要求很高。
• 晶圓即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品，用于集成電路。
• 德力激光可對晶圓進行各類加工，速度快，效率高，效果好。
• 可加工厚度：2mm以下。
• 精度：+-10um.
• 可進行各種不規則加工。
•材料厚度：1mm以下
•最小孔徑：0.05mm
•可根據客戶定制各種樣式。
最小厚度：1mm
精度：0.005mm（視材料厚度而定）
平整均勻無毛刺，無刮花，無蝕刻麻點及瑕疵點
