自21世紀初，利用紫外固態激光器的LED晶圓激片技術取代了傳統的刀具劃片，其劃片質量和效率隨著市場占有率的提升也有了大幅提高，如今，它已經成為LED晶圓制造中的主流技術。利用高端固態激光器發出的高質量激光束，能夠實現更小的刻線寬度，幾乎不存在崩邊現象與微裂紋，從而實現LED芯片更高的亮度，更好的穩定性及更高的電光轉化效率。德力激光在此行業應用的經驗非常豐富，已經擁有60%以上的國內市場占有率，技術和服務獲得客戶一致好評，其能夠輕松應對不同的基板材料，不同尺寸規格的芯片，不同的鍍層結構和前后道工藝制程等。
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LED封裝陶瓷支架切割劃片
打孔速度高于6個孔每秒！
30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸
藍寶石，玻璃，石英燈材料任意
強度達到要求，精度+/-0.002mm
大規模量產，月產能1000w條以上
產品名稱： CellScriber
應用區域： a-si/u-si·CIGS·CdTe
激光波長： 1064nm·532nm·355nm
刻劃幅面： 1100×1400mm（標配）
刻劃線寬： 30-250μm
刻劃速度： 最大1200mm/s
分光數： 4或6或8
產品特點:
全自動CCD定位系統
全自動上下料系統（選配）
高效除塵系統
自動溫控系統
便捷控制系統
應用領域：（薄膜太陽能電池）
電極刻劃（P1、P2、P3）
絕緣線刻劃（P4）
•描述：藍寶石晶圓精密鉆孔
材料厚度：0.25mm
孔直徑： 200micron
LED晶圓劃線
激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少，LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產效率也提高了產能。光刻劃較傳統的刀片切割不但提高了產出效率，同時提高了加工速度，避免的刀片磨損帶來的加工缺陷與成本損耗，總之激光加工精度高，加工容差大，成本低。
