半導體行業對產品的質量，可靠性和設備產能等都有著相當嚴格的要求，它是目前中國乃至亞洲地區發展最快、前景最好的行業。如今越來越多的激光應用在被其嘗試和被導入其制程中，如硅晶圓劃片，陶瓷精密鉆孔，玻璃切割等等。此外，MEMS是其中一個脫穎而出的典型代表，德力激光有多家客戶在從事MEMS行業。
共 11 個產品
查看方式: 
• 晶圓即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品，用于集成電路。
• 德力激光可對晶圓進行各類加工，速度快，效率高，效果好。
• 可加工厚度：2mm以下。
• 精度：+-10um.
• 可進行各種不規則加工。
•材料厚度：1mm以下
•最小孔徑：0.05mm
•可根據客戶定制各種樣式。
最小厚度：1mm
精度：0.005mm（視材料厚度而定）
平整均勻無毛刺，無刮花，無蝕刻麻點及瑕疵點
晶硅電路基板打孔/硅基板LED打孔
硅作為基板材料,具有熱導率高、成本低、化學惰性和不透水性好、理想的機械性能、良好的一致性和可控性。
材料厚度：1mm以下
最小孔徑：0.05mm
可根據客戶定制各種規格
光學濾光片是用來消除紅外光以及修整進來的光線，由于藍色波長有較高的穿透率�？捎糜谛枰拚伾虮憩F藍色且需低反射的光學儀器或檢測設備中，如視訊鏡頭慮片、自動光學檢測、光學儀器、檢測儀器。德力激光可切割各種規則與不規則形狀的濾光片，且具有良好的邊緣質量。
氮化鋁陶瓷基板精密切割和鉆孔
適應材料厚度：0.1mm～2mm
氮化鋁陶瓷基板精密切割和鉆孔
適應材料厚度：0.1mm～2mm
最小孔徑： 30微米
精度：5微米
側壁光滑無毛刺，可適應鍍層等后續工藝
普通玻璃/鍍膜玻璃切割激光精密刻槽、劃片、切割
玻璃厚度： 0.1～3mm
崩邊小于50微米
切割邊緣光亮無毛刺，利用高階激光器可達到無崩邊
•描述：硼硅玻璃鉆孔
材料厚度：0.8毫米
孔直徑： 800micron
適用于半導體行業
•描述：精密激光鉆孔
•厚度：0.2 -3mm
孔直徑:30- 1000micron
•描述：薄膜精密鉆孔
材料厚度： 80micron
孔直徑： 50micron
適用于印刷業
描述：激光晶圓切割0.5mm玻璃+ 0.24mm硅
