在電子行業，公司能夠提供多種激光微加工解決方案，如高品質的PCB鉆孔，柔性PCB鉆孔，ITO薄膜刻蝕，特殊圖案打標，深雕刻等等。近年來，消費類電子產品的銷售突飛猛進，極大程度的拉動了上游產業的發展，激光微加工也是一個重要的受益方，而且，我們在此領域中一直處在領先地位，從概念到實現再到量產，都是客戶的忠實伙伴。
共 11 個產品
查看方式: 
應用：適應電子設備小型化、輕量化
微波復合介質板是覆銅箔層壓板中的一類,用于制造微波
頻率段工作的印制電路板,由主體部分的復合介質基材及
其上所覆蓋的銅箔或銅箔及金屬板組成。德力激光能夠提
供精密的蝕刻與刻線技術，加工后無毛刺，內壁光滑，底部平整。
最小線寬：0.015mm
最小間距：0.02mm
精度:±4um
應用行業：
微帶電路器,陶瓷熱層，支撐片，短路片：適合用于需要
散熱，墊高，跳線，電性能短路等用途分立器件（也可
以集成到電路上）
最小線寬：0.015mm
精度:±4um激光加工精度高，具有良好的一致性和可靠性，邊緣效果好
孔徑：0.03-0.2mm
盲孔通孔皆可。
具有良好的邊緣質量與一致性。
可做錐形，沙漏型，球形等各種非常規形狀都可加工
主要用于手機玻璃，鐘表玻璃，玻璃工業品，光學玻璃等消費類電子玻璃
最小孔徑： 0.03mm
最大厚度：6mm
最大深徑比100:1
孔精度： 5微米
圓陶瓷基板打孔/電子基板
打孔/陶瓷片打孔
激光可以在陶瓷基板上開出
任意形狀的開口，可以是形或其他任意形狀。盲孔通孔都可。
最大厚度：1mm
最小精度：+-0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最小孔徑：0.03mm
大徑深比：20:1
應用行業：電子
最大厚度：2mm
最大加工尺寸：500*500mm
精度：0.005mm
線條精度高，具有良好的邊緣效果
德力激光專業從事鐵電體切割，鉆孔加工，加工質量已經得到眾多客戶的認可。
陶瓷基底，7～10微米鍍金層，激光精密蝕刻開孔～100微米直徑
最小正方形變長20微米
去除周圍無熱影響，底部平整，側壁光滑，應用于通訊傳感電路
•描述：PVC薄膜鉆孔，適用于電子行業
•描述：陶瓷插槽切割。
厚度：0.3mm
插槽寬度為1mm
•激光鉆孔具有良好的邊緣質量
材料厚度：0.5mm
孔直徑：0.5mm
主要適用于LED ，電子，半導體產業
