30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸

藍寶石，玻璃，石英燈材料任意

強度達到要求，精度+/-0.002mm

大規模量產，月產能1000w條以上

主要應用于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅、各種合金、有機薄膜等機械加工難度大的材質進行精密鉆孔和切割。尤其適用于玻璃、陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料的鉆孔。
高精度、大幅面的導光板模仁激光刻蝕設備集光、機、電等多項技術于一體，利用激光的高強度和高單色性等特點，依據光學原理在不銹鋼、鎳等基板材料上以所要求的分布形式進行凹點的刻蝕，從而制得高精度的導光板模仁。與傳統化學刻蝕法相比，激光刻蝕模仁技術具有操作簡單、精度好、良品率高以及環保等諸多優點，是新一代精品導光板模具加工的理想選擇。
 
產品名稱：                  DotMatrix
激光器冷卻方式：      空氣冷卻
刻蝕點直徑：             20～120μm（可調）
刻蝕點深度：             0.1～20μm（可調）
最大標刻范圍：         35英寸
文件格式：                 DXF、TXT、DWG、BMP
供電需求：                 AC 220V、50HZ
整機功率：                 500W
外形尺寸：                 1200×900×1900mm  產品優點
比化學刻蝕和外包加工節約成本；
通常提高5~10%亮度；
保證批量生產中各射出成型導光板的一致性，9點區域內, 任意三個dot profile 平均孔徑與深度尺寸最大差異在±10%以內，中央5p 平均輝度最大與最小差異在± 3% 以內；
操作簡單，加工用時少，易于網紋設計變更

產品名稱：     Glass Cutter
激光波長：     10.6μm
激光功率：     100W、250W（可選）
基板加工尺寸： 650mm×550mm
加工玻璃厚度： 0.33~1.1mm
切割速度：     350mm/s(最大)
切割精度：     ≤±30μm
斷面起伏：     ≤±30μm、
 
產品特點：
手動/自動上下料
切割不產生碎屑
無需研磨和清洗
精度高、生產效率高
 
應用領域：
薄膜太陽能基板
FPD液晶面板
ITO鍍膜玻璃
表面強化玻璃
背光玻璃
 

產品簡介：
主要應用于各種金屬材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面劃槽、切割、鉆孔加工

產品名稱：
Fiber Laser Cutting System
 
功能介紹：
激光器冷卻方式：水冷
最小切割線寬：20um 
最小鉆孔孔徑：50um
定位精度：±5um
重復精度：±2um
運動平臺：500mm×500mm×90mm
 
產品優點：
定位精準，加工精度高
加工效高，滿足批量生產
簡潔高效，支持CAD圖檔
 
應用材料：
不銹鋼、合金等材料
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料
 
應用領域：
SMT模板切割加工
電池電極片切割加工
薄金屬件的鉆孔切割加工

PET薄膜打孔/微孔
薄膜受熱影響較大，打密集微孔時邊緣融化程度較大，德力激光經過努力在薄膜打孔上有新的突破。
應用：科學研究
最小孔徑：10um
最小孔間距：50um

•         應用行業：手機，電子，機械

•         最大厚度：1mm

•         最小精度：+-0.005mm

•         最大加工尺寸：500*500mm

•         最小孔徑：0.03mm

•         最大徑深比：20:1

不銹鋼狹縫多用于光學儀器，高端測量儀器。
不銹鋼厚度：1mm以下
最小狹縫寬度：0.01mm
精度：0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最大深徑比:10:1
無殘渣，無熱效應，具有良好的一致性。
可對任何材料進行開槽狹縫加工。

PCB鉆孔超快激光加工

孔徑可達微米級別，邊緣效果好，精度高。

硅片切割

邊緣效果好，精度高，效果好。

1mm厚度以內各種陶瓷均可切割，鉆孔，孔徑可達微米級別。

切割邊緣效果好，無崩邊。