主要應用于玻璃、陶瓷、藍寶石、硅、銅、各種合金、有機薄膜等機械加工難度大的材質進行精密鉆孔和切割。尤其適用于玻璃、陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料的鉆孔。
高精度、大幅面的導光板模仁激光刻蝕設備集光、機、電等多項技術于一體，利用激光的高強度和高單色性等特點，依據光學原理在不銹鋼、鎳等基板材料上以所要求的分布形式進行凹點的刻蝕，從而制得高精度的導光板模仁。與傳統化學刻蝕法相比，激光刻蝕模仁技術具有操作簡單、精度好、良品率高以及環保等諸多優點，是新一代精品導光板模具加工的理想選擇。
 
產品名稱：                  DotMatrix
激光器冷卻方式：      空氣冷卻
刻蝕點直徑：             20～120μm（可調）
刻蝕點深度：             0.1～20μm（可調）
最大標刻范圍：         35英寸
文件格式：                 DXF、TXT、DWG、BMP
供電需求：                 AC 220V、50HZ
整機功率：                 500W
外形尺寸：                 1200×900×1900mm  產品優點
比化學刻蝕和外包加工節約成本；
通常提高5~10%亮度；
保證批量生產中各射出成型導光板的一致性，9點區域內, 任意三個dot profile 平均孔徑與深度尺寸最大差異在±10%以內，中央5p 平均輝度最大與最小差異在± 3% 以內；
操作簡單，加工用時少，易于網紋設計變更

產品簡介：
主要應用于各種金屬材料、陶瓷材料以及部分合金材料的快速表面劃槽、切割、鉆孔加工

產品名稱：
Fiber Laser Cutting System
 
功能介紹：
激光器冷卻方式：水冷
最小切割線寬：20um 
最小鉆孔孔徑：50um
定位精度：±5um
重復精度：±2um
運動平臺：500mm×500mm×90mm
 
產品優點：
定位精準，加工精度高
加工效高，滿足批量生產
簡潔高效，支持CAD圖檔
 
應用材料：
不銹鋼、合金等材料
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料
 
應用領域：
SMT模板切割加工
電池電極片切割加工
薄金屬件的鉆孔切割加工

不銹鋼狹縫多用于光學儀器，高端測量儀器。
不銹鋼厚度：1mm以下
最小狹縫寬度：0.01mm
精度：0.005mm
最大加工尺寸：500*500mm
最大深徑比:10:1
無殘渣，無熱效應，具有良好的一致性。
可對任何材料進行開槽狹縫加工。

激光精細切割從毫米級至微米級

 •描述：精密激光鉆孔

•厚度：0.2 -3mm
孔直徑:30- 1000micron

•描述：激光蝕刻鋁涂層，玻璃基板，
•蝕刻寬度：42micron

銅基板晶圓劃線
描述：激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少，LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產效率也提高了產能。激光刻劃較傳統的刀片切割不但提高了產出效率，同時提高了加工速度，避免的刀片磨損帶來的加工缺陷與成本損耗，總之激光加工精度高，加工容差大，成本低。 
•劃線寬度：15um
•最小切割寬度：6um