陶瓷
陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電,軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。
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陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應用于半導體,微電子,光電,軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統加工技術處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業務和方案,對應不同的效果和效率(成本),客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。