包括非晶硅,單晶硅,多晶硅,碳化硅,銅銦鎵硒,碲化鎘,氮化鎵等。
PCB鉆孔超快激光加工
孔徑可達微米級別,邊緣效果好,精度高。
硅片切割
邊緣效果好,精度高,效果好。
激 光 器: 可選(建議532或355nm)