30*1*0.4mm 或者30*0.8*0.4mm，或者任意定制尺寸

藍寶石，玻璃，石英燈材料任意

強度達到要求，精度+/-0.002mm

大規模量產，月產能1000w條以上

產品名稱：     Glass Cutter
激光波長：     10.6μm
激光功率：     100W、250W（可選）
基板加工尺寸： 650mm×550mm
加工玻璃厚度： 0.33~1.1mm
切割速度：     350mm/s(最大)
切割精度：     ≤±30μm
斷面起伏：     ≤±30μm、
 
產品特點：
手動/自動上下料
切割不產生碎屑
無需研磨和清洗
精度高、生產效率高
 
應用領域：
薄膜太陽能基板
FPD液晶面板
ITO鍍膜玻璃
表面強化玻璃
背光玻璃
 

普通玻璃/鍍膜玻璃切割激光精密刻槽、劃片、切割

玻璃厚度： 0.1～3mm

崩邊小于50微米

切割邊緣光亮無毛刺，利用高階激光器可達到無崩邊

高質量高精度石英玻璃鉆孔/開窗/刻槽/切割

適用材料厚度：0.1～100mm

最小孔徑：0.1mm

精度： 20微米

最大崩邊： 50微米

•各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
•鉆孔厚度最厚可達5mm，鉆孔直徑最小可達0.2mm
•鉆孔速度快，良率高（>99%）
•可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設定
•可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
•切割時可直接形成倒角（Bevel）
 
•材料厚度500micron
孔直徑：400micron
節拍時間：20秒

  •各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
•鉆孔厚度最厚可達5mm，鉆孔直徑最小可達0.2mm
•鉆孔速度快，良率高（>99%）
•可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設定
•可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
切割時可直接形成倒角（Bevel）

材料厚度：0.5mm
孔直徑： 100micron
適用于顯示器行業

  •晶體硅太陽能電池（ MWT）鉆孔
   在0.2晶片上鉆0.2毫米的孔，速度為0.2s/hole，側壁質量良好。

各種玻璃均可切割，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
切割時可直接形成倒角（Bevel）

描述：玻璃基板的精密蝕刻，具有高分辨率，應用于光柵尺。