激光切割或選擇性去除ABS樹脂及各種薄膜,比如,對玻璃或PET基底上的透明導電膜(ITO)進行刻蝕、對柔性PCB的鉆孔等等。
PET薄膜打孔/微孔薄膜受熱影響較大,打密集微孔時邊緣融化程度較大,德力激光經過努力在薄膜打孔上有新的突破。應用:科學研究最小孔徑:10um最小孔間距:50um
聚碳酸酯切割
材料厚度:0.2~1mm
激光波長: 355nm或266nm (DUV)
無熔渣,無熱效應,冷加工
•描述:薄膜精密鉆孔 材料厚度: 80micron 孔直徑: 50micron 適用于印刷業
•描述:PVC薄膜鉆孔,適用于電子行業