該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。

 設備型號：CLPC65

◆ 切割材料：偏光片（Pol)

◆ 工作幅面：88 inch (可定制)

◆ 切割速度：≥300mm/s

◆ 邊緣品質：＜50um（Pol）

◆ 設備結構：1個切割頭+1個平臺，全自動連線設備

◆ 節拍時間：以65inch TV面板計算，TT≤35S/pcs

▌應用材料及領域

  ◆ 該設備主要應用于手機、智能穿戴設備、TV等玻璃顯示屏體工藝制程，主要針對偏光片精修加工。

▌加工效果示例圖

本設備是應用CO2在陶瓷、亞克力、橡膠等材料上進行高效切割的裝置，綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了設備的劃線、切割功能，保證了加工的穩定性。

  ◆ 分層切割，滿足了對材料多種加工的需求
  ◆ 切割時輔助同軸吹氣，對材料進行保護
  ◆ 氣壓針對不同的加工圖層可以隨時切換

 ◆ 加工幅面：450mm×450mm（可定制，可選擇雙工位）
  ◆ 劃線最大速度：200mm/s
  ◆ 定位精度：±3μm
  ◆ 重復精度：±2μm
  ◆ 切割最厚：2mm

▌應用材料：

  ◆ 陶瓷、PMMA、橡膠、塑脂材料

▌加工效果示例圖：

Solar-LES主要用于PERC電池背部鈍化層開槽，在特殊的工藝條件下，激光按照圖紙進行鈍化層的去除

▌產品特點：

 ◆ 設計結構緊湊，滿足客戶場地要求

 ◆ 激光源穩定，滿足長期高強度作業

 ◆ INLINE制程，自動化程度高

▌工作流程：

▌應用材質

  ◆ 晶硅PERC電池（單晶、多晶）

  ◆ 單晶N型電池

▌應用領域

  ◆ 光伏行業

▌加工效果示例圖：

Solar-LDS主要用于PERL電池背部鈍化層開槽和摻雜，在特殊的工藝條件下，激光按照圖紙進行鈍化層的去除，同時實現激光摻雜； 同時該設備可以實現N型電池正面SE摻雜

▌產品特點：

  ◆ 設計結構緊湊，滿足客戶場地要求

  ◆ 激光源穩定，滿足長期高強度作業

  ◆ INLINE制程，自動化程度高

  ◆ 高分辨率CCD定位，高品質的機械設計，保證摻雜精度

▌工作流程：

▌應用材質

  ◆ 晶硅PERL電池（單晶、多晶）

  ◆ 單晶N型電池

▌應用領域

  光伏行業

該設備主要用于對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿、銅漿導電涂層、ITO涂層及納米銀涂層進行刻蝕加工。設備配備有2000mm×1200mm的大幅面載臺，可應對大幅面工件，執行自動影像定位及自動高速刻蝕加工。

◆ 工作幅面：2000×1200mm(可定制)
◆ 加工線寬：30um～40um（可調）
◆ 加工精度：±8um
◆ 最快刻蝕速度：3000-10000mm/s

▌應用材料

  玻璃/薄膜表面的銀、納米銀、銅、ITO, MOAIMO等薄膜涂層的刻蝕加工

▌應用領域

  ◆ 主要是PET或玻璃基底上的銀漿、銅漿導電涂層、ITO涂層及納米銀涂層的刻蝕加工；
  ◆ 主要應用于智能大尺寸觸控電視，商用導醫導購等大尺寸觸控顯示屏體的制造領域

▌加工效果示例圖：

本設備是對

◆ PET薄膜或Glass基底上的銀漿導電膜剝離以及ITO，納米銀蝕刻的加工裝置

◆ 提供CCD自動抓靶

◆ 自動高速鐳射刻蝕

▌整卷加工自動化方案
  ◆ 可采用卷對卷上下料，加工的一體化解決方案；
  ◆ 自動裁片，節省人力物力，提高了生產效率。

▌設備優勢

  ◆ 工藝完善；

  ◆ 且有設備調試經驗豐富的技術工程師負責設備維保，提供技術援助等；
  ◆ 設備結構簡單實用，便于后期拆裝維護，維護成本低。

◆ 適用范圍：Glass/Film上Ag，ITO，Cu，MOAIMO等薄膜線路激光刻蝕；

◆ 工作幅面：600mm×600mm（可定制，最大84吋）；

◆ 最細線寬線距：20μm/20μm；

◆ 量產速度：5000mm/s；

◆ 嚴格直角加工，圖形不失真。

▌應用材料
  ◆ PET或Glass基底上的Ag，ITO，金屬網格，及納米銀導電膜；

▌應用領域

  ◆ 手機，智能穿戴設備上的觸控屏體GF，GFF，OGS；

  ◆ 車載觸控屏體的OGS上導電膜層的刻蝕。

▌加工效果示例圖

AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線，劃槽加工

▌設備優勢：

  ◆ 有效減小崩邊和脫層，提高良率

  ◆ 開槽寬度，深度可調節

  ◆ 全自動運行，集成保護液涂覆，晶圓開槽，清洗模塊

▌工藝流程：

  保護液涂覆---激光開槽---二流體水清洗

◆ 加工對象：low-k晶圓

◆ 激光種類：紫外半導體泵浦激光器

◆ 激光功率：≧5W

◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷

◆ X軸：行程450mm，解析度0.1μm

◆ Y軸：行程500mm，解析度0.1μm

◆ Z軸：行程15mm，解析度0.1μm

◆ θ軸：行程120°，解析度0.001°

◆ 開槽深度：＞10μm

◆ 切割軸速度：0-500mm/s

◆ 加工尺寸：12寸

◆ 上表面精度：0.01mm/300mm 

◆ 清洗盤轉速：2500r/min

◆ 位置精度：0.01°

◆ 加工方式：正面開槽，全自動加工

◆ 對焦方式：自動對焦

◆ 打光系統：點光源

▌應用材料和領域：

  ◆ 應用于半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽

  ◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓

▌加工效果示例圖：

型號AS-5360，利用高質量光斑的激光對硅、砷化鎵晶圓進行半切透的加工

▌設備優勢：

  ◆ 切割速度快，良率高，產能高

  ◆ 無殘渣、回融，外觀好

  ◆ 全自動運行，集成保護液涂覆，晶圓開槽，清洗模塊

◆ 激光種類：355nm半導體泵浦激光器 (紫外)

◆ 激光功率：≧10W

◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷

◆ 劃片速度：切割軸X軸切速≦600mm/s

◆ 劃片尺寸：2寸、4寸（可升級6英寸）

◆ 激光切割線寬：＜12um@切深40um

◆ 切割對象：硅、砷化鎵

◆ 加工方式：正/背切；單軸切割

▌應用材料和領域：

  ◆ 應用于LED照明行業紅黃光產品的硅晶圓、砷化鎵晶圓的直線切割

▌加工效果示例圖：

設備型號：AS-5680，本設備是利用激光對各種材料進行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺

◆ 設備應用寬泛，平臺兼容性高

◆ 加工工藝眾多，應對多種精密加工要求

◆ 設備可升級空間大，擴展性強

◆ 激光種類：半導體泵浦激光器（波長可選）

◆ 激光功率：≥8-100W（可選）

◆ 冷卻方式：封閉式循環水冷

◆ 掃描速度：3000mm/s

◆ 劃片尺寸：8寸

◆ 激光加工效果：＜20um（崩邊&熱效應）

◆ 切割道寬度：≧30um

◆ 切割對象：金屬，玻璃，陶瓷，硅，晶體，高分子材料等

◆ 加工方式：CAD導圖式掃描

▌應用材料及領域

  ◆ 應用于大多數材料的精密加工（切割，鉆孔，刻蝕，表面處理，開槽等）

該設備實現激光的卷對卷加工制程，可實現RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能。

▌作業流程：

                   放卷

                     激光切割

                     拉料模塊（可選）

                       收卷模塊

◆ 刻蝕、切割功能模塊化整合及卷對卷送料收料機構應用，有效提高加工效率
◆ 全自動加工模式，有效節省人工成本，提升產品效益
◆ 全面的環境安全對策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷

▌設備參數（蝕刻）

  ◆ 幅面：600mm×600mm（可定制）
  ◆ 材料：銀、納米銀、銅、ITO, MOAIMO等
  ◆ 加工線寬：30um～40um（可調）
  ◆ 掃描范圍：170mm×170mm（可定制）
  ◆ 最快刻蝕速度：5000mm/s
  ◆ 拼接精度：±5um

▌設備參數（飛行切割）

  ◆ 加工幅面：350mm×350mm（可定制）
  ◆ 材料：PET薄膜
  ◆ 光斑尺寸：＜200um
  ◆ 掃描范圍：200mm×200mm（雙工位）
  ◆ 掃描速度：3000mm/s

▌應用領域

  ◆ 主要應用于手機、智能穿戴設備、車載設備上的觸控顯示屏體的制造領域

▌加工效果示例圖：

該設備使用高能量激光對玻璃進行高效鉆孔。設備配備有自動影像定位系統，環境安全系統，為產品的自動高速鉆孔加工提供保障。該設備目前已在手機、車載顯示，面板顯示等行業得到廣泛的應用。

◆ 非接觸式加工，鉆孔崩邊小，品質優良
◆ 鉆孔精度高，最小鉆孔半徑0.1mm
◆ 深度工業化設計，支持7×24運行條件，長期工作穩定性好
◆ 全面的環境安全對策和友好人際界面，保證使用更加安全，便捷

◆ 加工幅面：550mm×650mm（可定制）
◆ 加工速度：10秒/孔（直徑10mm），直徑0.1mm的孔約2s
◆ 適用玻璃厚度：0.1mm～4mm
◆ 最小加工直徑：0.1mm
◆ 加工崩邊：＜100um（一般60um）

▌應用材料及領域：

  ◆ 手機鋼化玻璃的按鍵、聽筒孔的鉆孔加工（兼容康寧、肖特、旭硝子等品牌，DOL＜30um）
  ◆ OLED/LCD/TFT等顯示玻璃的切割機鉆孔加工
  ◆ 手機鋼化玻璃貼膜的切割及鉆孔加工

該設備使用高能量紅外皮秒脈沖激光對玻璃進行高效切割。設備配備有自動影像定位系統，環境安全系統，為產品的自動高速切割、鉆孔加工提供保障。結合AMOLED顯示技術的興起，該設備目前已在全面屏，OLED及異形手表等顯示屏體切割領域得到應用。

    ◆ 非接觸式加工，對材料損傷小，切割精度高 

◆ 分層切割，切割充分，可用來切割未強化的玻璃，且切割后裂片良率高

◆ 切割時不需要用水來冷卻，節約廠務成本

◆ 切割時幾乎不會產生玻璃碎屑，切割效率高

    ◆ 加工幅面：730mm×920mm（可定制） 

◆ 最快加工速度：1000mm/s

◆ 最小加工半徑：1mm

◆ 玻璃材質：普通或化學強化玻璃(DOL＜80um)

◆ 加工崩邊：＜10um

◆ 切割圖形：直線或異形

▌應用領域

  ◆ 該設備適用于普通玻璃或化學強化玻璃的切割

 ◆ 主要應用于手機玻璃蓋板,全面屏LCD, OLED,LTPS等顯示面板玻璃切割

▌加工效果示例圖：